“Apple致力于突破2020年的iPhone技术”

苹果iphone将配备5纳米芯片组，三星将在明年的手机上准备。

年的iphone手机最近大量泄露，其功能设定看起来让人印象深刻。 这几天来，有关苹果明年的iphone手机采用5纳米芯片的信息不断增加。 根据台湾积体电路制造最近的声明，苹果进一步解释了将这个过程用于芯片组。

迄今为止，在宣布iphone x上市时，苹果一直在认真对待采用的7纳米芯片。 这标志着它是世界上第一部高端智能手机。 对陌生人来说，一个小的过程表明，同样大小的晶体管正在增加，这有助于提高性能和能效。

苹果a13芯片组计划使用同样的7nm工艺，但是这次集成了一种叫做极紫外光刻( euv )的新技术，2019年的iphone将比稍薄的笔记本电脑更强大。

5纳米芯片计划改变游戏规则，台湾积体电路制造声称在实现这个过程中达到了重要的里程碑。 他们建立了苹果等客户可以采用的设计基础架构，并开始了芯片设计。

台湾积体电路制造宣布，将在开放创新( oip )内提供完整版5nm设计基础设施。 完整版的目标是在新一代高级移动和高性能计算( hpc )应用中实现5纳米片上系统( soc )设计，从而实现高速增长的5g和人工智能市场。

虽然台湾积体电路制造确认已经做好了生产5纳米芯片的准备，但是他们还没有说要为明年的大规模生产做准备。

目前这种情况发生了相当大的变化，台湾积体电路制造通知投资者，将于年上半年开始生产5纳米芯片。 这可能与苹果公司9月发售新iphone的正常时机一致。

根据digitimes的报告，台湾积体电路制造首席执行官表示，由于主要客户对5g相关处理计划的强烈诉求，ho将继续表示，今年纯晶圆代工厂的资本支出超过之前预计的10美元的高端- 110亿ho，台湾积体电路制造将产能提升至7纳米工艺。

该公司首席执行官cc wei在投资者会议的问答中表示，台湾积体电路制造在5纳米的产量方面变得更积极了。 该晶片一代的工厂有望在年上半年批量生产节点。 全球5g发展的加速增加了对台湾积体电路制造5纳米和7纳米工艺的诉求，圩认为。

在相关报告中，三星似乎已经做好了迎接高端智能手机5纳米芯片的准备。 芯片制造部门已经认证了合作伙伴的全流程工具，表示准备开始制造流程。 5lpe，5纳米低功率。 该工艺采用极紫外光刻( euv )制备5nm芯片，比7nm芯片更能提高性能和效果。

三星电子铸造销售和市场营销执行副总裁charlie bae表示，随着euv工艺节点的推出，三星在半导体领域引领了一场悄然的革命。 晶圆生产方法的这种根本性转变，使我们的顾客有机会以卓越的产量、减少的层数和更高的产量明显改善产品的上市时间。 7lpp不仅是移动和hpc的主要选择，相信也适用于广泛的尖端应用。