“台积电是苹果企业为iOS设备设计的解决器的唯一制造商”

虽然台湾积体电路制造是苹果公司为ios设备设计的解决方案的唯一制造商现在有些变化，但既然台湾积体电路制造知道苹果公司是为ios设备设计的解决方案的唯一制造商，小编特别建议大家

世界最大的半导体代工厂台湾积体电路制造( tsmc )今天宣布，其5纳米技术由于极紫外光刻技术简化了工艺，目前已投入生产，同时正在初步风险生产中。

台湾积体电路制造是苹果公司为ios设备设计的解决方案的唯一制造商，该公告没有提到顾客，但台下的iphone和支持ipad的芯片无疑将使用台湾积体电路制造的尖端技术。

迄今为止，台湾积体电路制造承诺面向用户批量生产价值250亿美元的5纳米芯片。 如果年的苹果芯片要用新的5纳米工艺制造，这将是iphone解决方案首次使用极端的紫外线光刻技术，将越来越多的晶体管安装在更小的芯片上。

由johny srouji领导的苹果定制硅团队继续领导这一领域

与台湾积体电路制造7纳米工艺相比，新的5纳米工艺在arm的cortex-a72 cpu内核中提供了1.8倍的逻辑密度和15%的速度(苹果在a系列解决方案中定制的cpu内核基于arm指令集)。 。

收入来自流程架构的减少。 该工艺架构在裸芯片上实现更小的晶体管和更短的连接，使信号传输更快，性能更高。

这意味着可以减小冲模，节约空之间，降低功耗。 现在的a12 bionic芯片是基于台湾积体电路制造的7纳米工艺构建的。 以前的a10 fusion和a11 bionic芯片是分别用台湾积体电路制造的16纳米和10纳米工艺制造的。

以下是这几年苹果设计的芯片生产中采用的半导体工艺技术的简要概要

苹果a7 :三星hkmg 28nm纳米

苹果a8 :台湾积体电路制造20nm

苹果a9 :台湾积体电路制造16纳米芬顿、三星14纳米芬顿

苹果a10 fusion :台湾积体电路制造为16纳米fin fet

苹果11 bionic :台湾积体电路制造为10纳米fin fet

苹果12 bionic :台湾积体电路制造为7纳米fin fet

台湾积体电路制造表明，新的5nm工艺在成品率学习方面取得了长足的进步，与台湾积体电路制造以前的节点相比在同一阶段达到了最佳的技术成熟度。 工厂的顾客已经开始密集的参加设计。

今年的a13 bionic芯片已经锁定，所以试制应该马上开始。 这意味着苹果使用台湾积体电路制造5纳米工艺已经很晚了。 实际上，我认为a13 bionic将维持与现在的a12 bionic相同的7nm工艺。

换言之，当a14 bionic或最终被称为ios14的设备开始出现时，苹果将受益于每年台湾积体电路制造5nm的制造技术。