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“想摆脱高通苹果高层透露内部正在开发自家数据机晶片”

发布日期:2021-05-26 23:03:02 浏览:

苹果和高通之间的诉讼战争在2019年落下帷幕后,双方签订了新合同重新开始合作,并在iphone 12系列5g智能手机上引入了高通生产的snapdragon x55 5g调制解调器芯片等零组件。 但是,最近,苹果硬件技术高级副总裁johny srouji在会议上宣布,已经开始在内部制造第一个调制解调器芯片。 计划进行5g通信芯片的相关生产,苹果希望再次摆脱高通量的供应束缚。

johny srouji 指出,苹果 年开始自家数据机晶片的开发,将实现另一项关键的战术转型过渡;且像这类的长时间战术投资,是确保苹果拥有的革新技术能够满足未来产品的开发关键诉求。但 johny srouji 并未透露苹果何时会正式启用自家开发的数据机晶片,在这之前预期旗下产品依旧维持搭载高通打造的通讯元件。 ▲苹果在 iphone 12 系列中启用高通生产的 5g 通讯晶片等元件(图中绿框与黄框处)。(图片

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